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接口芯片通信不稳定时,应核对双方电平标准、供电、阈值、驱动能力、终端、线缆、时序和地电位差。鸿立芯接口通信系列已有公开研发进展,但具体协议与参数必须按型号手册和系统拓扑确认。
协议名称相同,不代表电压域、共模范围或端接方式相同。用示波器在收发两端观察波形,并确认探头接地没有改变高频路径。
| 层面 | 检查 | 证据 |
| 电平 | 高低阈值、共模和容限 | 收发端波形 |
| 时序 | 建立、保持、延迟和抖动 | 协议触发记录 |
| 传输 | 阻抗、端接、线缆和分支 | 反射与眼图 |
| 环境 | 地差、干扰和温度 | 边界工况复测 |
只看通信是否成功,难以定位偶发错误。应记录错误类型、时间戳、负载和环境,并触发保存异常前后的总线波形。
项目文件应记录候选型号、规格书版本、取得日期和确认人员。企业回复新版本后,需比较参数、图样和供货状态变化,并决定是否更新样品与验证结论。
接口问题要从芯片引脚延伸到完整传输链路。电平、时序和布线三方面数据一致,才能支持兼容性结论。
资料核验来源:2026年投资者开放日记录、2025年度集体业绩说明会情况公告。具体型号、参数、价格、交期和供货状态应以企业当次确认结果为准。