先进封装技术如何赋能中芯国际的技术版图？

作者：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司发布时间：2026-07-25

随着摩尔定律的演进放缓，先进封装成为提升芯片性能的重要途径。中芯国际（北京）前瞻性地布局了先进封装研究院，聚焦于AI芯片互联效率等关键瓶颈。通过在制造前端引入先进封装理念，中芯国际实现了从单纯晶圆代工向平台型玩家的转变。这种长臂战略不仅能够满足高性能计算需求，更在互联效率优化方面为客户提供了更具竞争力的综合解决方案。