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2026一级市场风向:硬科技吸金超70%,国资成绝对主力

2026-04-15 11:52:49 | 企研资讯

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2026一级市场风向:硬科技吸金超70%,国资成绝对主力

2026年第一季度,中国一级市场迎来了一次清晰的资本结构性迁徙。根据最新盘点数据,过去备受追捧的互联网模式创新和泛消费品牌融资持续降温,而人工智能、具身智能、算力基础设施、半导体四大“硬科技”赛道,已吸纳了市场超过70%的风险投资资金。这标志着中国经济正由流量红利转向科技红利,以硬科技构建新质生产力。

具身智能上演资本核爆

具身智能无疑是2026年最耀眼的赛道。一季度该领域融资规模超370亿元,日均融资超5亿元。银河通用完成25亿元B轮融资,估值突破200亿元;智元机器人完成18亿元C轮融资,旗下人形机器人已实现万台量产下线。资本逻辑已从单纯的技术崇拜转向商业化落地,拥有真实订单和量产能力的企业成为宠儿。

国资从跟投变领投

更具标志性的是,国资资本已彻底从过去的跟投配角转变为领投主力。全市场近50%的硬科技融资轮次均有国资背景机构参与,如上海、合肥、苏州等地落地的百亿级产业基金。国家队基金、地方国资构成了产业发展的压舱石,这种5-7年的长周期投资,完美适配了硬科技高投入、慢回报的特点。

算力与半导体全线火热

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算力作为AI的底座,从芯片到智算中心全线受追捧。沐曦集成电路完成23亿元D轮融资,通用GPU芯片量产出货;天数智芯、元川微等企业也获得大额融资。半导体领域,国家大基金三期持续向核心环节投放资金,设备、材料、封测成为投资重点,国产替代进入攻坚期。

行业趋势研判

2026年的投融资市场已不再是“百模大战”式的虚火,而是进入了去泡沫、重实效的阶段。推理算力、垂直模型、行业解决方案成为资本新宠。对于创业者而言,单纯讲故事的時代已经结束,只有具备核心技术壁垒和清晰商业闭环的项目,才能获得国资与产业资本的青睐。

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