东方晶源发展历程：从创立到科创板IPO的时间线

创业起步阶段

2014年2月，东方晶源在北京亦庄成立，确立以电子束图像检测、关键尺寸量测和计算光刻技术为主攻方向。同年，公司就瞄准下一代OPC技术，把产品基础架构建立在反向光刻技术（ILT）之上，并前瞻性地用GPU计算解决速度问题。

产品突破阶段

此后几年，公司陆续推出计算光刻软件（OPC）、纳米级电子束缺陷检测装备（EBI）和关键尺寸量测装备（CD-SEM）三款核心产品，填补多项国内市场空白。2021年上半年，CD-SEM成功出机国内晶圆代工龙头企业，三款核心产品均在客户产线验证并实现订单。同年，公司获评第三批国家级专精特新“小巨人”企业。

融资与扩张

2021年9月完成数亿元融资，2022年10月完成近10亿元C轮融资，2023年D轮融资后估值达80亿元。期间公司构建起覆盖EBI、CD-SEM、DR-SEM、HV-SEM的电子束量检测设备矩阵，PanGen计算光刻平台也形成MODEL、DRC、SBAR、OPC、LRC、DPT、SMO、DMC等完整工具链。

冲刺资本市场

2026年1月完成第十期IPO辅导，6月30日科创板IPO申请获受理，拟募资25亿元投向高端半导体良率管理设备研发升级及产业化、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级等项目。从创立到叩响科创板大门，公司走了12年。