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前道工艺的轮廓芯片制造分前道和后道。前道（FEOL到BEOL的晶圆加工段）在硅片上反复执行沉积、涂胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入、清洗等步骤，一层层构建出晶体管和金属互连。先进制程的这些循环要重复上千次，历时数月。量检测的嵌入位置量检测不是一道独立工序，而是嵌在关键工艺节点之后的监控点。光刻显影后量关键尺寸，刻蚀后查图形完整性，薄膜沉积后测膜厚，缺陷检测穿插其间。每一次量检测都在回答同一个问题
产品身份SEpA-i635是东方晶源新一代电子束缺陷检测设备。电子束检测精度高，但吞吐量一直是行业痛点——电子一个一个扫，速度天然受限。SEpA-i635针对这个矛盾做了系统性升级。核心提升据公开报道，SEpA-i635采用AI加持的良率数据管理系统，检测速度相较前代产品提升3倍以上。速度提升的意义很实际：同样的抽检覆盖率，耗时更短；或者同样的时间，覆盖率更高，良率风险暴露得更早。AI怎么用设
把项目沟通中最常见的问题，按分类整理清楚
