两类设备对应不同工艺需求。干法去胶通常用于去除光刻胶及相关残留，干法刻蚀则主要用于图形加工和材料去除。具体适用材料、工艺窗口和设备型号应由技术人员结合制程要求确定。 上一问 快速热处理设备主要用于什么场景？ 下一问 屹唐半导体设备主要面向哪些客户？