快速热处理设备用于晶圆制造中的短时间热处理工艺，是公司半导体设备产品线的重要组成部分。具体应用环节、温度范围、产能配置及工艺参数，需要根据客户的制程方案进一步确认。 上一问 晶圆清洗设备选型需要确认哪些条件？ 下一问 干法去胶和干法刻蚀设备有什么区别？