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悬殊的份额对比快速热处理设备市场呈现明显的一强格局。据Gartner统计，2023年应用材料市占率69.66%，屹唐半导体13.05%排名第二，身后的国际电气、维易科等厂商分食余量。七成对一成三，差距客观存在，这个市场的竞争主线是追赶者的份额爬升。应用材料是什么样的对手应用材料是全球半导体设备行业的头号企业，产品线覆盖薄膜沉积、刻蚀、离子注入、热处理、CMP等几乎所有前道环节，年营收百亿美元量
国产替代的背景干法刻蚀设备长期由泛林、东京电子、应用材料三家主导，2023年合计份额83.95%。国内晶圆厂过去高度依赖这三家，近几年的供应链环境变化，让国产刻蚀设备获得了更多验证机会。国产阵营里，北方华创和中微公司起步较早，屹唐半导体则是依托去胶和热处理客户基础切入的新力量。屹唐的导入进展公司披露的口径很明确：2025年，干法刻蚀及等离子体表面处理产品线有设备通过国内外头部客户验证，批量导入
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