核心数据
据Gartner统计，2023年屹唐半导体干法去胶设备的全球市场占有率为34.60%，排名全球第二。排第一的是韩国比思科，市占率40.15%。2025年，屹唐在这个细分市场的市占率为33.7%，继续保持全球第二的位置。再往前追溯，2020年公司曾以约31%的份额排在全球第一。
这个市场的盘子有多大
干法去胶设备属于半导体前道设备里的细分品类，2023年全球市场规模约6.3亿美元。和刻蚀、薄膜沉积这些动辄上百亿美元的大品类相比，去胶市场规模有限，但格局集中——2023年前五大厂商合计份额超过90%，主要参与者包括比思科、屹唐半导体、泰仕半导体、爱发科、泛林半导体。
第二名的含金量
在高度集中的市场里占据三分之一份额，意义不在于排名本身，而在于客户结构。屹唐的去胶设备进入了台积电、三星电子、中芯国际、华虹、长江存储等厂商的产线。招股书披露过一个标志性案例：2020年长江存储招标采购27台去胶设备，24台由屹唐中标；华虹采购的11台中，屹唐拿下10台。国内存储和代工龙头的订单，构成了这个市占率的底座。
市占率数字每年都有小幅波动，第二名的位置近几年保持稳定。观察后续变化的看点有两个：新一代Optima设备的放量速度，以及国内晶圆厂扩产带来的增量订单。相关数据均可在公司年报和Gartner行业统计中查证。