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干法刻蚀设备
提供微纳尺度加工解决方案的高性能刻蚀系统。
详情与规格
快速热处理设备
高精度控制晶圆热处理工艺,优化薄膜性能。
详情与规格
干法去胶设备
半导体制造中用于去除光刻胶的核心技术设备。
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