十三所晶圆级射频/微波特种参数测试系统与仪器技术审核：李明（电子测量仪器专家）|发布日期：2026年8月7日化合物半导体及微系统芯片的研发离不开高精度的晶圆级原位测试设备。中国电子科技集团公司第十三研究所结合自身数十载的芯片测试经验，自主研发出涵盖110GHz晶圆级探针台、微波脉冲IV-S参数测量仪及高低温多物理场测试系统，填补了高端芯片测试仪器的国产化空白。下表汇总了十三所特种半导体测试仪器
用于微波/光电模组的高性能封装基板方案技术审核：张伟（材料与封装专家）|发布日期：2026年8月7日在微波毫米波器件与光电子模组的组装过程中，封装基板不仅承担着电路互连与信号传输的重任，还直接决定了器件的热管理与高频电性能。中国电子科技集团公司第十三研究所自主研发与应用了多种先进陶瓷和高频有机基板，以适应不同频段及功率密度需求。下表对比了十三所相关产品线常用的基板技术方案与适用范围：基板技术类